北京市石景山区2021-2022年高三上学期期末考试 语文

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石景山区 2021－2022 学年第一学期高三期末试卷
语 文 2022.01
学校姓名准考证号
考
生
须
知
1．本试卷共 10 页，共 5道大题，23 道小题，满分 150 分。考试时间 150 分钟。
2．请在试卷和答题卡上准确填写学校名称、姓名和准考证号。
3．试题答案一律填涂或书写在答题卡上，选择题请用 2B 铅笔作答，其他试题请用
黑色字迹签字笔作答，在试卷上作答无效。
4．考试结束，请将本试卷和答题卡一并交回。
一、本大题共 5小题，共 18 分。
阅读下面的材料，完成 1～5题。
材料一
集成电路是一种电子器件或部件，是采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定制造工艺 ，
将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在一块或多块半导体晶片或介质基片
上，封装在一个管壳内，成为具有某种电路功能的微型结构。
由于具有体积小、重量轻、性能好、便于大规模生产等优点，集成电路不仅在电视机、计
算机等工民用电子设备中被普遍使用，在军事、通讯等方面也得到广泛应用。因此，集成电路
产业已经成为国民经济的基础性、先导性产业，派生出互联网、智能手机、云计算、人工智能
等新一代信息技术产业，堪称现代信息社会的基石。
集成电路产业的生存和发展，需要复杂精密的产业链作为支撑。一条完整的集成电路产业
链包括三个主要环节及相关支撑产业（见下图，虚线部分表示该环节技术我国尚不能完全自主
可控）：上游的设计环节属于智力密集型；中游的制造环节属于资本和技术密集型；下游的封
装测试环节属于劳动密集型。
材料二
我国是全球最大的集成电路市场，主要原因有二：一是我国拥有全球最大的电子终端产品
消费群体；二是集成电路产业位于电子信息产业链上游，而我国是全球电子信息制造业第一大
国。巨大的市场需求为我国集成电路产业的快速发展提供了广阔空间，也为产业链演化蕴藏了
巨大动力。按照《中国制造 2025》的要求，到 2020 年，我国集成电路产业的自给率要达到
40%，2025 年达到 50%。
近年来，在市场行为和政府扶持的共同作用下，我国集成电路产业取得了快速发展（见下
图），产业规模不断壮大，产品和服务链条初步形成，为建立相对自主可控的国产化制造体系
奠定了坚实基础。
（以上材料
取材于李传志
的文章）
材 料三
围 绕 如 何 发
展 集 成 电 路 产
业 ， 我 国 正在 积
极 寻 找 新 方 法
新 路径。
当下 集 成 电
路 产 业 技 术 发
展趋 缓 ，创新
空 间 大 ， 是 我
们作为追赶者的机会。尺寸微缩曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利，但现在 单纯
依靠尺寸微缩带来的芯片性能提升只有3%左右。如果采用先进封装技术来进行芯片的集成，在
同等工艺节点下能够实现15%左右的性能提升。在短期内无法获得生产高端芯片的 EUV 光刻机
的情况下，基于先进封装技术来集成芯片，是我国摆脱限制、发展自主高端芯片的一条可行路
径。
芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈，还要从“点”走向“域”，开展“垂直域创
新”。SVAC 芯片是“垂直域创新”的一项重要成果。首先，由工信部牵头，芯片、安防龙头企
业和科研单位联合研发制定了“公共安全SVAC 国家标准”，开发出全球首个嵌入式神经网络处
理器SVAC 芯片。随后，基于国家标准逐步构建起包括基础人工智能芯片、算法、软件、终端设
备、系统平台和整体解决方案的完整“垂直域”，自主可控的立体化智能视频监控体系最终形
成，并广泛应用于“平安中国”“天网工程”“雪亮工程”等国家重点项目中。至此，SVAC 芯
片走出了一条由标准引领技术创新，并将技术价值传导到产业链和应用层的发展之路。
解决资金难题也需要创新思路。经过政产学研用的协同探索，我国逐步形成了多元社会资
本参与集成电路产业投融资的发展局面。特别是2014 年成立的国家集成电路产业投资基金，一
期总投资额达1387 亿元，先后投资了 70 多家集成电路企业，大大增强了企业创新发展的实力。
此外，还要有开放思维，既要坚持自主创新，又要加强国际合作。集成电路产业是技术高
度融合的全球化产业，例如荷兰生产的最高端EUV 光刻机由 5000 多家顶尖的零部件材料供应商
提供支持，是全世界高精尖技术的结晶。我们要用海纳百川的心态物色、招聘世界级领军人物，
开展创新探索，还要积极设法与拥有全球化理念和先进技术的公司开展合作，充分发挥我们巨
大的市场优势，推动国际企业本土化、本土企业国际化，走双循环发展路线。
（取材于张心怡等的文章）
1．根据材料一，下列表述不正确的一项是（3分）
A．集成电路是采用特定工艺制造的微型电子器件。
B．集成电路是现代信息技术产业发展的重要基础。
C．设计 IP、EDA 是集成电路设计环节的支撑产业。
D．集成电路制造环节需要投入大量资金和劳动力。
2．根据材料一和材料二，下列对近十年我国集成电路产业发展情况的理解和推断，不正确的一
项是（3分）
A．设计业和封装测试业销售额占比持续增长，制造业销售额占比持续下降。
B．近五年各环节产业销售额均持续增长，反映出整体产业规模在不断壮大。
C．封装测试业早期占比较高，与对技术和资金的要求相对较低有一定关系。
D．总体来看，近十年产业链结构在逐渐向上游扩展，整体结构正趋于优化。
3．请根据材料三相关内容，说明何为“垂直域创新”。（3分）
4．下列新闻标题与材料三提到的集成电路产业发展路径无关的一项是（3分）
A．共推 5G 终端——紫光展锐与英国 Verve Connect 签署合作协议
B．力通通信获近 2亿元新一轮融资，致力于研发 5G 射频高性能芯片
C．EDA 全球冠军！华中科技大学战队夺 CAD Contest 布局布线算法竞赛第一
D．芯和半导体联合新思科技首发“3DIC 先进封装设计分析全流程”EDA 平台
5．从以上三则材料看，我国集成电路产业发展遇到了哪些困难？可行的解决办法是什么？请分
别简要概括。（6分）
二、本大题共 6小题，共 28 分。
阅读下面的文言文，完成 6～10 题。
王霸
仁义礼信，天下之达道，而王霸之所同也。夫王之与霸，其所以用者则同，而其所以名者
则异，何也？盖其心异而已矣。其心异则其事异，其事异则其功异，其功异则其名不得不异也。
王者之道，其心非有求于天下也，所以为仁义礼信者，以为吾所当为而已矣。以仁义礼信
修其身而移之政，则天下莫不化之也。是故王者之治，知为之于此，不知求之于彼，而彼固已
化矣。霸者之道则不然：其心未尝仁也，而患天下恶其不仁，于是示之以仁；其心未尝义也，
而患天下恶其不义，于是示之以义。其于礼、信，亦若是而已矣。是故霸者之心为利，而假王
者之道以示其所欲；其有为也，唯恐民之不见而天下之不闻也。故曰其心异也。
齐桓公劫于曹沫之刃，而许归其地。夫欲归其地者，非吾之心也，许之者，免死而已。由
王者之道，则勿归焉可也，而桓公必归之地。晋文公伐原，约三日而退【注】，三日而原不降。由
王者之道，则虽待其降焉可也，而文公必退其师，盖欲其信示于民者也。凡所为仁义礼信，亦
无以异于此矣。故曰其事异也。
王者之大，若天地然，天地无所劳于万物，而万物各得其性，万物虽得其性，而莫知其为
天地之功也。王者无所劳于天下，而天下各得其治，虽得其治，然而莫知其为王者之德也。霸
者之道则不然，若世之惠人耳，寒而与之衣，饥而与之食，民虽知吾之惠，而吾之惠亦不能及
夫广也。故曰其功异也。
夫王、霸之道则异矣。王者之道，虽不求利，而利之所归。霸者之道，必主于利，然不假
王者之事以接天下，则天下孰与之哉？
（取材于王安石的同名文章）
【注】约三日而退：晋文公下令只携带三日粮草，并与将士约定三日后退兵。
摘要：

石景山区2021－2022学年第一学期高三期末试卷语文2022.01学校姓名准考证号考生须知1．本试卷共10页，共5道大题，23道小题，满分150分。考试时间150分钟。2．请在试卷和答题卡上准确填写学校名称、姓名和准考证号。3．试题答案一律填涂或书写在答题卡上，选择题请用2B铅笔作答，其他试题请用黑色字迹签字笔作答，在试卷上作答无效。4．考试结束，请将本试卷和答题卡一并交回。一、本大题共5小题，共18分。阅读下面的材料，完成1～5题。材料一集成电路是一种电子器件或部件，是采用氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定制造工艺，将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互连，制作在一块或多块半导体晶片或...

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